有机硅凝胶
一、 产品特点
是液体双组分加成型灌封胶，硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物，收缩率小，可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用，其性能不受影响，具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。
二、技术数据：
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项目 |
（A/B） |
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外观（A/B） |
均为透明液体 |
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粘度CP |
500±10%/500±10% |
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比重（25℃） |
0.9 |
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混合比(重量比) |
1:1 |
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混合后操作时间25℃ |
10~30分钟 |
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初步固化时间 |
2~3小时/25 ℃ |
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完全固化时间 |
10小时/25 ℃ |
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硬度A(Shore) |
0~5 |
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体积电阻率 Ω·cm |
1×1015 |
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绝缘强度 KV/mm |
15 |
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适用温度范围 ℃ |
-55～200 |
三、典型用途：
1、模块式固态继电器、电力半导体模块、洗衣机电脑控制板及洗碗机线路板等的防潮、抗震、绝缘
2、电子配件及PCB基板的防潮、防水
3、LED显示器的灌封
四、应用方法
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意， 顺着器壁的一边慢慢注入，以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（80℃条件下，约需30分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要10小时。
3、操作时小心不要包裹住空气，对复杂外形物体 采用真空灌封。
五、注意事项
透明硅凝胶接触以下化学物质时不固化：
有机锡和其它有机金属合成物
含有机锡催化剂的硅酮橡胶
硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格
20kg/桶，200kg/桶 铁桶包装
七、储存及运输
1、本产品的贮存期为：自生产之日起保质期为12个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
付款方式︰ 现金付款
包装︰ 20kg./桶，200kg/桶
样品︰ 免费
