1.电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
2.电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
3.电子硅胶固化前后技术参数：
|
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
|
固
|
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
|
粘度（cps） |
2000 |
2000 |
|
|
操
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A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000 |
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可操作时间 （hr） |
3 |
||
|
固化时间 （hr，室温） |
8 |
||
|
固化时间 （min，80℃） |
20 |
||
|
固
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硬度(shore A) |
0 |
|
|
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
||
|
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
4.电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
1.电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
2.电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
3.电子硅胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固
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外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
2000 |
2000 |
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操
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A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000 |
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可操作时间 （hr） |
3 |
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固化时间 （hr，室温） |
8 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固
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硬度(shore A) |
0 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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4.电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
1.电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
2.电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
3.电子硅胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固
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外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
2000 |
2000 |
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操
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A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000 |
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可操作时间 （hr） |
3 |
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固化时间 （hr，室温） |
8 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固
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硬度(shore A) |
0 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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4.电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
5.电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
1.电子灌封硅胶产品特性及应用
电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
2.电子灌封硅胶典型用途
- 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
3.电子灌封硅胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3. 类似KE-1204BL电子灌封硅胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 .. 不完全固化的缩合型硅酮 .. 胺(amine)固化型环氧树脂 .. 白蜡焊接处理(solder flux)
4.电子灌封硅胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
电子灌封硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子灌封硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的
付款方式︰ 款到发货
包装︰ 桶装
质量/安全认证︰ IOS 9001
样品︰ 液体硅胶
