电子灌封胶
电子灌封胶也称电子胶,是一个广义的称呼 , 用于电子元器件或其组装件的粘接 , 密封 , 灌封和涂覆保护。
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下
固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:
1. 强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
2. 提高内部元件、线路间绝缘;
3. 有利于器件小型化、轻量化;
4. 避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。
双组份硫化电子灌封胶,由 A 、 B 两组份组成,该胶料粘度低、易混合、便于灌注,本品固化后收缩率小,具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐候等优异的电性能,可在 -50 ℃ ~ 200 ℃ 范围内长期使用。