产品用途:适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃
商品描述:
一、产品特性及应用
HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*大功率电子元器件
*散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以, 在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
....不完全固化的缩合型硅酮
....胺(amine)固化型环氧树脂
....白蜡焊接处理(solder flux)
四、HY-9060有机硅导热灌封胶固化前后技术参数:
性能指标
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A组份
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B组份
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固
化
前
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外观
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深灰色流体
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白色流体
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粘度(cps)
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3000±500
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3000±500
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操
作
性
能
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A组分:B组分(重量比)
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1:1
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混合后黏度(cps)
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2500~3500
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可操作时间(min)
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120
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固化时间(min,室温)
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480
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固化时间(min,80℃)
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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60±5
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导热系数[W(m·K)]
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≥0.8
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介电强度(kV/mm)
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≥25
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介电常数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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线膨胀系数[m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、有机硅导热灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使HY-9060有机硅导热灌封胶不固化:
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格:
型号:HY-9060;规格:20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
七、贮存及运输:
1.HY-9060灌封胶的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.请用户在保质期内使用,若超过保质期使用,或因产品存放不当,出现的品质问题,本公司不予承担任何责任。
视频网址:http://v.tudou.com/silicone_rubber/
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