電子灌封膠
電子灌封膠也稱電子膠,是一個廣義的稱呼 , 用於電子元器件或其組裝件的粘接 , 密封 , 灌封和塗覆保護。
灌封膠已廣氾地用於電子器件製造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下
固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用:
1. 強化電子器件的整體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力;
2. 提高內部元件、線路間絕緣;
3. 有利於器件小型化、輕量化;
4. 避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。
雙組份硫化電子灌封膠,由 A 、 B 兩組份組成,該膠料粘度低、易混合、便於灌注,本品固化后收縮率小,具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐輻射、絕緣、防水、防潮、防震、導熱、阻燃、耐候等優異的電性能,可在 -50 ℃ ~ 200 ℃ 範圍內長期使用。