電子硅膠用途：
用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
電子硅膠固化前後技術參數：
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性能指標
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A組分
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B組分
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固
化
前
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外觀
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無色透明流體
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無色透明流體
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粘度（cps）
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2000
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2000
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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2000
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可操作時間 （hr）
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3
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固化時間 （hr，室溫）
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8
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固化時間 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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0
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導 熱 系 數 [W（m·K）]
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≥0.2
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介 電 強 度（kV/mm）
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≥25
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介 電 常 數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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電子硅膠注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使其不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
電子硅膠包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
電子硅膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
