一、產品特性及應用
HY 9305是一種低粘度透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9305使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前後技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以， 在進行簡易實驗驗証后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前後技術參數：
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性能指標
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A組分
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B組分
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固
化
前
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外觀
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無色透明流體
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無色透明流體
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粘度（cps）
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600±200
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800±200
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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混合后黏度（cps）
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600～1000
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可操作時間（hr）
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3
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固化時間（hr，室溫）
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8
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固化時間（min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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0
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導熱系數 [W（m·K）]
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≥0.2
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介電強度（kV/mm）
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≥25
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介電常數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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線膨脹係數 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9305不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格：
HY 9305：50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
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