產品用途：適用於電子配件絕緣、防水、固定及阻燃
商品描述：
一、產品特性及應用
HY-9060是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*大功率電子元器件
*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝：
1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
3.有機硅導熱灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.HY-9060灌封膠,在使用時固化前後,應保持技術參數表中給出的溫度，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以， 在進行簡易實驗驗証后應用，必要時，需要清洗應用部位。
....不完全固化的縮合型硅酮
....胺(amine)固化型環氧樹脂
....白蠟焊接處理(solder flux)
四、HY-9060有機硅導熱灌封膠固化前後技術參數：
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性能指標
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A組份
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B組份
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固
化
前
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外觀
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深灰色流體
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白色流體
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粘度（cps）
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3000±500
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3000±500
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1：1
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混合后黏度（cps）
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2500～3500
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可操作時間（min）
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120
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固化時間（min，室溫）
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480
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固化時間（min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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60±5
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導熱係數[W（m·K）]
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≥0.8
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介電強度（kV/mm）
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≥25
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介電常數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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線膨脹係數[m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、有機硅導熱灌封膠使用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使HY－9060有機硅導熱灌封膠不固化:
1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
六、包裝規格：
型號：HY-9060；規格：20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。
七、貯存及運輸：
1.HY－9060灌封膠的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.請用戶在保質期內使用，若超過保質期使用，或因產品存放不當，出現的品質問題，本公司不予承擔任何責任。
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