1.電子硅膠用途：
用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
2.電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
3.電子硅膠固化前後技術參數：
|
性能指標
|
A組分
|
B組分
|
|
固
化
前
|
外觀
|
無色透明流體
|
無色透明流體
|
|
粘度（cps）
|
2000
|
2000
|
|
操
作
性
能
|
A組分：B組分（重量比）
|
1：1
|
|
混合后黏度 （cps）
|
2000
|
|
可操作時間 （hr）
|
3
|
|
固化時間 （hr，室溫）
|
8
|
|
固化時間 （min，80℃）
|
20
|
|
固
化
后
|
硬度(shore A)
|
0
|
|
導 熱 系 數 [W（m·K）]
|
≥0.2
|
|
介 電 強 度（kV/mm）
|
≥25
|
|
介 電 常 數（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|
體積電阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
4.電子硅膠注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使其不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
1.電子硅膠用途：
用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
2.電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
3.電子硅膠固化前後技術參數：
|
性能指標
|
A組分
|
B組分
|
|
固
化
前
|
外觀
|
無色透明流體
|
無色透明流體
|
|
粘度（cps）
|
2000
|
2000
|
|
操
作
性
能
|
A組分：B組分（重量比）
|
1：1
|
|
混合后黏度 （cps）
|
2000
|
|
可操作時間 （hr）
|
3
|
|
固化時間 （hr，室溫）
|
8
|
|
固化時間 （min，80℃）
|
20
|
|
固
化
后
|
硬度(shore A)
|
0
|
|
導 熱 系 數 [W（m·K）]
|
≥0.2
|
|
介 電 強 度（kV/mm）
|
≥25
|
|
介 電 常 數（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|
體積電阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
4.電子硅膠注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使其不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
電子硅膠包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
1.電子硅膠用途：
用於大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
2.電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
3.電子硅膠固化前後技術參數：
|
性能指標
|
A組分
|
B組分
|
|
固
化
前
|
外觀
|
無色透明流體
|
無色透明流體
|
|
粘度（cps）
|
2000
|
2000
|
|
操
作
性
能
|
A組分：B組分（重量比）
|
1：1
|
|
混合后黏度 （cps）
|
2000
|
|
可操作時間 （hr）
|
3
|
|
固化時間 （hr，室溫）
|
8
|
|
固化時間 （min，80℃）
|
20
|
|
固
化
后
|
硬度(shore A)
|
0
|
|
導 熱 系 數 [W（m·K）]
|
≥0.2
|
|
介 電 強 度（kV/mm）
|
≥25
|
|
介 電 常 數（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|
體積電阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
4.電子硅膠注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使其不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
電子硅膠包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
電子硅膠包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
5.電子硅膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
1.電子灌封硅膠產品特性及應用
電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。
2.電子灌封硅膠典型用途
- 大功率電子元器件 - 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
3.電子灌封硅膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. 類似KE-1204BL電子灌封硅膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前後技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以， 在進行簡易實驗驗証后應用，必要時，需要清洗應用部位。 .. 不完全固化的縮合型硅酮 .. 胺(amine)固化型環氧樹脂 .. 白蠟焊接處理(solder flux)
4.電子灌封硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。 2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。 3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。 4、膠液接觸以下化學物質會使不固化：
1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。 在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
電子灌封硅膠包裝規格：
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
電子灌封硅膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。 2.此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。 3.超過保存期限的
